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人才招聘
职位描述:
1. 从事通信基带处理器模块设计和系统集成并撰写设计文档。
2. 参与SOC芯片架构设计,设计相关IP和SOC集成。
3. 参与完成芯片模块和顶层前端实现流程。
4. 协同完成模块和系统验证。
5. 协助FPGA原型验证相关工作。
任职需求:
1. 相关专业本科以上学历,硕士优先。
2. 2年以上数字电路设计相关工作经验。(含在校期间实习经历)
3. 精通Verilig、SystemVerilog等语言。
4. 熟悉SOC架构、外设及AHB总线或者有通信基带芯片设计经验。
5. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,有较强的责任心和进取心,具有很强的独立工作能力及动手能力。
6. 熟练掌握仿真工具, 熟悉综合、STA、Formality等前端设计相关流程,有低功耗设计经验更佳。
7. 熟悉Shell/Tcl/Perl/Python等脚本语言更佳。
8. 有FPGA原型验证经验更佳。
职位描述:
1.负责 NB-IoT SoC 嵌入式软件的需求分析及架构设计,参与芯片架构设计。
2.负责 SOC 外设驱动开发和优化。
3.负责 gcc 编译链,makefile,客户 SDK 发布脚本的开发和维护。
任职需求:
1.通信/电子工程/计算机 硕士以上学位,嵌入式系统开发工作经验3-5年或以上
2.精通嵌入式系统平台开发,熟悉 ARM 体系架构,熟悉 ARMv7-M 尤佳
3.精通嵌入式实时操作系统原理
4.熟悉 gcc 工具链,makefile 原理
5.精通常用驱动开发,UART/SPI/I2C/I2S/USB/PSRAM/ FLASH/PMU 等
6.熟悉汇编,优秀的 C 编程和阅读能力,具备嵌入式系统调试技巧和能力
有通信/MCU 芯片公司工作经历优先
职位描述:
1. 负责 5G/NB-IoT/LTE 终端芯片应用层(TCP/IP/AT Command)软件设计、开发、调试
任职需求:
1.EE/计算机/通信或者相关专业, 硕士以上学历,或本科3-5年及以上工作经验
2.良好的 C/C++语言编程能力,熟悉嵌入式系统开发及调试工具
3.富有团队合作及刻苦钻研精神,良好的分析问题、解决问题能力
4.熟悉嵌入式 TCP/IP/DHCP/IMS 等应用层协议,熟悉lwip/uip, mbedtls 代码
5.熟悉 LTE 协议主要框架和流程,熟悉 AT Command 接口和流程 - plus
6.熟悉5G/NB-IoT/LTE 相关标准,对物联网有一定的工作经验和理解 – plus
7.熟悉 RTOS 操作系统,有一定的 RTOS 系统开发调式经验 - plus
熟悉 ARM 芯片架构/指令/开发 - plus
职位描述:
1.对参与供应的供应商IP进行样品评估,制定测试用例、测试指标、测试计划等,并跟踪IP在客户端使用情况,评估潜在风险等;
2.跨领域获取和分析委外工厂芯片ATE生产数据,参与制定ATE测试用例标准和方法,并跟踪量产芯片ATE良率、关键性指标等;
3.负责量产芯片RMA流程、跟踪芯片失效分析、组织研发、质量、供应链等部门对RMA芯片分析等,反馈给客户端分析报告;
4.收集上一代量产芯片客户端产品反馈信息,尤其是和芯片质量相关问题等,参与并给出下一代量产芯片产品设计建议等;
5.推动芯片质量品质改善,降低芯片生产不良率和客户端不良率,降低RMA芯片数量等;
任职需求:
1.本科及以上学历,微电子、电子材料等相关专业;
2.具备3年及以上芯片质量相关工作经验;
3.熟悉芯片生产质量管理体系;
4.工作细致耐心,有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力
职位描述:
1.量产产品维护管理,量产程序与数据库管理;
2.量产测试数据分析,制定和维护 SBL/SYL;
3.WAT 和良率相关性分析;
4.负责量产产品 CP/FT 良率的监控,提升量产产品良率提升到目标值并维持良率稳定;
5.推动优化测试解决方案,缩短测试时间,提高每小时测试产出量;
6.推动测试厂解决各类测试异常,提高测试数据的质量;
7.通过对比不同供应商/测试平台/针卡等方面的差异,保证测试的稳定性,并主导优化测试项的 Spec
掌握且转移测试解决方案到不同的测试平台,减少生产安排的限制,减少测试成本。
任职需求:
1.大学本科学历及以上,3 年以上半导体行业 PE 工作经验。同时有 foundry 和 design house 双重工作经历优先。
2.熟悉半导体产品完整加工流程。熟悉芯片验证,CP/FT sorting以及应用
3.熟练掌握数据分析工具,如 JMP/Excel 等。有脚本编程能力优先
4.熟悉集成电路测试原理及方法,具有 ATE 测试平台(93K 、Chroma、ACCO、EAGLE、NI 等至少一种)程序开发经验者优先
思维敏捷,条理清晰,责任心强,有团队协作精神,良好的沟通表达能力
职位描述:
1、负责公司芯片及方案板卡的相关硬件测试工作,包括功能、性能及可靠性相关测试。
2、制定测试计划,设计测试用例,完成测试任务,分析测试数据,编制测试报告,参与测试结果评审。
3、进行测试环境的设计、设置,完善测试规范及流程,创建及维护测试用例。
4、完善硬件自动化测试方案,提升测试效率和质量。
5、负责售前售后反馈的硬件相关问题验证。
6、负责新物料验证,撰写器件测试用例,并完成相关验证测试任务。
任职需求:
1、本科及以上学历,通信、电子信息、自动化或相关专业。
2、三年以上无线通信类硬件产品测试经验,熟悉研发及工厂生产流程,有从研发、试产到量产整个产品生命周期测试经验。有无线通信芯片测试经验者优先。(含在校期间实习经历)
3、具有一定编程基础,了解嵌入式产品测试基本方法,熟悉测试流程及测试策略。
4、擅长通过自动化测试技术引入及测试流程改进提高测试效率和质量。
5、能熟练使用示波器、万用表、可编程电源、电子负载、程控温箱、综测仪等仪器工具。
6、熟悉嵌入式产品硬件基本电路原理及无线通信基本理论,能读懂原理图、位置图。
7、团队协作能力强,具有良好的沟通能力,有较强独立工作能力和解决问题思路。