提交的问题我们会在24小时内给您回复!
显著优势
支持低功耗UART;模组BOM成本进一步降低;模组PCB面积进一步缩小,最小可以做到10*10mm。
显著优势
支持低功耗UART;模组BOM成本进一步降低;模组PCB面积进一步缩小,最小可以做到10*10mm。
产品特点
产品特点
超高集成度
集成PA(电压低至2.2V,-40°~+85°均满足3GPP要求)
集成PMIC,外部不需要DCDC和load switch
射频前端全集成,集成天线开关,集成射频前端滤波器和匹配
外围仅18颗器件,节省PA/开关/TX SAW/Loadswitch/DC-DC等,成本更低
实现10mmx10mm模组,尤其适合穿戴式应用
超低功耗
中移动NB-IoT终端入库测试和中移动研究院NB-IoT GTI认证中,实测PSM电流0.8uA,
idle电流0.12mA
各种状态下功耗都处于业界领先水平
P S M 休 眠 态 和 D R X 空 闲 态,功 耗 低 至 竞 品1/5,甚至1/10
超优通信性能
实测非重传下接收灵敏度可达-117dBm,重传下也都处于业界领先水平
衰落信道下性能更优
超佳硬件适配性
最宽供电范围:2.2V~4.5V
最灵活IO电压:1.8V/2.8V/3.3V
支持Crystal
特性及框架
芯片型号:EC616S
模式:NB-IOT
封装:QFN52 6mm*6mm
工作电压:2.2V-4.5V
PSM功耗:0.8uA
IDLE功耗:0.11mA
内置PA,输出功率23dBm
频段:663MHz-2200MHz
工作温度:-40°C-+85°C
硬件资源:SPI×2,I2C×2,GPIO×16,USART×3,PWM×6,ADC×4,USIM×1
CPU Core:Cortex-M3
支持OpenCPU
协议版本:3GPP R13/R14
支持FOTA,USIM空中写卡
支持CoAP,LwM2M,MQTT,SSL/TLS
芯片认证情况
运营商测试数据
NB-IoT功耗专项测试记录表 |
||
芯片型号 |
EC616S |
|
软件版本 |
EC616_SW_V1.0 |
|
测试电压 |
2.7V |
|
状态 |
测试结果 |
|
开机注网 |
开机时长 |
|
5.5 |
||
PSM |
休眠电流(mA) |
|
0.0008 |
||
空闲态 |
寻呼周期 |
平均电流(mA) |
2.56s |
0.11 |
|
eDRX |
eDRX周期 |
平均电流(mA) |
20.48s |
0.061 |
|
81.92s |
0.0162 |
|
655.36s |
0.003 |