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显著优势
产品特点
显著优势
支持低功耗UART；模组BOM成本进一步降低；模组PCB面积进一步缩小，最小可以做到10*10mm。
显著优势
支持低功耗UART；模组BOM成本进一步降低；模组PCB面积进一步缩小，最小可以做到10*10mm。
产品特点
产品特点
超高集成度
集成PA（电压低至2.2V，-40°~+85°均满足3GPP要求）
集成PMIC，外部不需要DCDC和load switch
射频前端全集成，集成天线开关，集成射频前端滤波器和匹配
外围仅18颗器件，节省PA/开关/TX SAW/Loadswitch/DC-DC等，成本更低
实现10mmx10mm模组，尤其适合穿戴式应用
超低功耗
中移动NB-IoT终端入库测试和中移动研究院NB-IoT GTI认证中，实测PSM电流0.8uA，
idle电流0.12mA
各种状态下功耗都处于业界领先水平
P S M 休 眠 态 和 D R X 空 闲 态，功 耗 低 至 竞 品1/5，甚至1/10
超优通信性能
实测非重传下接收灵敏度可达-117dBm，重传下也都处于业界领先水平
衰落信道下性能更优
超佳硬件适配性
最宽供电范围：2.2V~4.5V
最灵活IO电压：1.8V/2.8V/3.3V
支持Crystal
特性及框架
特性及框架
芯片型号：EC616S
模式：NB-IOT
封装：QFN52 6mm*6mm
工作电压：2.2V-4.5V
PSM功耗：0.8uA
IDLE功耗：0.11mA
内置PA，输出功率23dBm
频段：663MHz-2200MHz
工作温度：-40°C-+85°C
硬件资源：SPI×2，I2C×2，GPIO×16，USART×3，PWM×6，ADC×4，USIM×1
CPU Core：Cortex-M3
支持OpenCPU
协议版本：3GPP R13/R14
支持FOTA,USIM空中写卡
支持CoAP，LwM2M，MQTT，SSL/TLS
芯片认证情况
芯片认证情况
中移动终端芯片入库测试
中国电信模组入库测试
中国联通模组入库测试
通过网络设备商Rel14网络互联互通测试（CAT-NB2，2-HARQ等）
作为四家主流芯片公司之一，参加中国移动组织的Rel14实网外场测试
运营商测试数据
运营商测试数据
|
NB-IoT功耗专项测试记录表 |
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|
芯片型号 |
EC616S |
|
|
软件版本 |
EC616_SW_V1.0 |
|
|
测试电压 |
2.7V |
|
|
状态 |
测试结果 |
|
|
开机注网 |
开机时长 |
|
|
5.5 |
||
|
PSM |
休眠电流（mA） |
|
|
0.0008 |
||
|
空闲态 |
寻呼周期 |
平均电流（mA） |
|
2.56s |
0.11 |
|
|
eDRX |
eDRX周期 |
平均电流（mA） |
|
20.48s |
0.061 |
|
|
81.92s |
0.0162 |
|
|
655.36s |
0.003 |
|
