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移芯通信将携超低功耗NB-IoT芯片参加第20届中国国际高新技术成果交易会

发表时间: 2018-11-13 01:00:00

作者: Eigencomm

浏览:

    中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,已成功举办19届,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,被誉为“中国科技第一展”。 



    作为第20届高交会的重要展区之一,“创新与科研展”由省市及港澳台、著名高校、创新中心等围绕特定主题参展,致力于打造创新交流与合作的平台,展示智能制造装备技术、新能源与新材料技术、下一代信息技术成果和产品。作为上海市新兴物联网芯片设计企业,上海移芯通信科技有限公司(以下简称“移芯通信”)将携超低功耗NB-IoT芯片及相关解决方案参加展会(展位号:9B12)。



    移芯通信即将展出的超低功耗NB-IoT芯片EC616,为窄带物联网单芯片解决方案,采用自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构,典型场景通信性能提升3dB,PSM耗流可达0.8uA,IDLE耗流0.2mA,另外通过采用创新架构和单核设计,晶圆面积降低70%,大幅节约了NB-IoT芯片的功耗和成本,该特性尤其有利于需要电池供电的应用场景,帮助NB-IoT技术快速拓展垂直应用。


2018年11月14日-18日,深圳会展中心,第20届高交会展馆,移芯通信诚邀产业链上下游合作伙伴、投资机构、媒体记者及各位朋友莅临9号“创新与科研展”馆9B12展台参观交流,互相探讨新技术,碰撞新思路!


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partnership@eigencomm.com

市场宣传:yqyang@eigencomm.com

人力资源:hr@eigencomm.com

地址:上海市浦东新区祥科路298号佑越国际1幢7层


移芯通信将携超低功耗NB-IoT芯片参加第20届中国国际高新技术成果交易会

发表时间: 2018-11-13 01:00:00

作者: Eigencomm

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中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,已成功举办19届,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,被誉为“中国科技第一展”。

    中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,已成功举办19届,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,被誉为“中国科技第一展”。 



    作为第20届高交会的重要展区之一,“创新与科研展”由省市及港澳台、著名高校、创新中心等围绕特定主题参展,致力于打造创新交流与合作的平台,展示智能制造装备技术、新能源与新材料技术、下一代信息技术成果和产品。作为上海市新兴物联网芯片设计企业,上海移芯通信科技有限公司(以下简称“移芯通信”)将携超低功耗NB-IoT芯片及相关解决方案参加展会(展位号:9B12)。



    移芯通信即将展出的超低功耗NB-IoT芯片EC616,为窄带物联网单芯片解决方案,采用自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构,典型场景通信性能提升3dB,PSM耗流可达0.8uA,IDLE耗流0.2mA,另外通过采用创新架构和单核设计,晶圆面积降低70%,大幅节约了NB-IoT芯片的功耗和成本,该特性尤其有利于需要电池供电的应用场景,帮助NB-IoT技术快速拓展垂直应用。


2018年11月14日-18日,深圳会展中心,第20届高交会展馆,移芯通信诚邀产业链上下游合作伙伴、投资机构、媒体记者及各位朋友莅临9号“创新与科研展”馆9B12展台参观交流,互相探讨新技术,碰撞新思路!


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移芯通信 智联万物

上海移芯通信科技股份有限公司(简称“移芯通信”)成立于2017年2月,地处上海张江,致力于世界领先的蜂窝物联网通信芯片及软件的研发和销售。公司团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史、深厚积累和丰富经验。

 

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