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移芯通信 智联万物--移芯携众多客户产品、应用案例、性能展示惊艳亮相上海MWC展会

2019-06-29 00:00:00

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“ 2019年6月26日,一年一度的#MWC19在上海盛大开幕。在为期三天的活动中,来自全球100多个国家和地区的参会者通过七个展馆、八大活动主题,与超过550家公司一起尽览物联网、5G、人工智能、大数据等下一代科技成果,共同探索智能万物将如何塑造行业生态与我们共处世界的美好未来。 ”

      2019年6月26日,一年一度的#MWC19在上海盛大开幕。在为期三天的活动中,来自全球100多个国家和地区的参会者通过七个展馆、八大活动主题,与超过550家公司一起尽览物联网、5G、人工智能、大数据等下一代科技成果,共同探索智能万物将如何塑造行业生态与我们共处世界的美好未来。



      上海移芯通信科技有限公司(以下简称“移芯通信”)携众多客户及其产品和应用案例、NB-IoT芯片EC616性能展示惊艳亮相本届展会。移芯通信自2017年初进军蜂窝物联网芯片领域,是中国NB-IoT芯片领跑者,研发了具有全球最高集成度、全球最低功耗、全球最优通信性能、全球最佳硬件适配性、集成CMOS PA的NB-IoT单芯片EC616。此次参展,除了带来最新的超低功耗NB-IoT芯片EC616外,同步亮相的还有移芯通信在烟感报警、环境检测、模组、NB-IoT追踪器、水表读表器等物联网垂直领域和细分市场的布局。



      在展会中,移芯通信联合天翼物联展出了基于中国电信CTWing物联网开发平台的NB-IoT环境检测开发板,其采用移芯通信NB-IoT单芯片EC616,能够非常便捷的连接中国电信云平台,可广泛应用于智慧环卫、智慧消防、智能农业、智慧楼宇等行业,具有广阔的应用前景。



      此外,移芯通讯联合桑锐电子展示了基于全球最高集成度的NB-IoT SOC EC616的智慧烟感报警系统,EC616的超高集成度、超低功耗、稳定性尤其适合使用电池供电的烟感报警设备,可以帮助客户降低产品成本、延长电池使用寿命、减少消防火灾误报率等,帮助提升用户体验。 



      移芯通信还进行了NB-IoT单芯片EC616的性能展示,其完全自主研发、集成CMOS PA、采用创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构的EC616芯片,IDLE模式耗流0.12mA,接收模式电流12.4mA,接收灵敏度低至-118dBm,与同类NB-IoT芯片相比,具有当前全球最优的通讯性能和全球最低的功耗,让业界颠覆了对NB-IoT低功耗和高性能的认知。 




      另外,移芯通信还展示了部分合作伙伴基于EC616设计的模组与终端产品,分别是无锡灵龙芯的NB-IoT模块SC-MN-F1P5A及其NB-IoT烟感探头,深圳云程科技的NB-IoT模块CFB-801及其NB-IoT定位终端,北京华虹的NB-IoT模块HHM301,敏源传感的NB-IoT环境传感开发板,沃特沃德的NB-IoT模块SC25及其NB-IoT追踪器,易景信息的NB-IoT模块ME600等。



      在本次展会中,众多客户、投资人、合作伙伴慕名前来,与移芯通信工作人员进行了有效沟通和洽谈。其实,移芯通信早已经通过中国移动研究院的GTI测试和中国移动终端公司的入库认证,产品已达量产状态,已陆续收到数笔客户订单,开始小批量出货。未来,移芯通信仍将苦练内功、提升品质、降低成本,为客户创造价值,实现公司“致力于移动和无线通信核心技术、集成电路及其软件的研发,为’万物互联‘提供通信解决方案”的企业愿景。

 

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2019年6月26日,一年一度的#MWC19在上海盛大开幕。在为期三天的活动中,来自全球100多个国家和地区的参会者通过七个展馆、八大活动主题,与超过550家公司一起尽览物联网、5G、人工智能、大数据等下一代科技成果,共同探索智能万物将如何塑造行业生态与我们共处世界的美好未来。
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