中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，每年在深圳举行，已成功举办19届，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会，被誉为“中国科技第一展”。
作为第20届高交会的重要展区之一，“创新与科研展”由省市及港澳台、著名高校、创新中心等围绕特定主题参展，致力于打造创新交流与合作的平台，展示智能制造装备技术、新能源与新材料技术、下一代信息技术成果和产品。作为上海市新兴物联网芯片设计企业，上海移芯通信科技有限公司（以下简称“移芯通信”）将携超低功耗NB-IoT芯片及相关解决方案参加展会（展位号：9B12）。
移芯通信即将展出的超低功耗NB-IoT芯片EC616，为窄带物联网单芯片解决方案，采用自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构，典型场景通信性能提升3dB，PSM耗流可达0.8uA，IDLE耗流0.2mA，另外通过采用创新架构和单核设计，晶圆面积降低70%，大幅节约了NB-IoT芯片的功耗和成本，该特性尤其有利于需要电池供电的应用场景，帮助NB-IoT技术快速拓展垂直应用。
2018年11月14日-18日，深圳会展中心，第20届高交会展馆，移芯通信诚邀产业链上下游合作伙伴、投资机构、媒体记者及各位朋友莅临9号“创新与科研展”馆9B12展台参观交流，互相探讨新技术，碰撞新思路！
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